機密書類を溶かして再生 ecopul(エコパル)

TOP > お知らせ > 『レイメイ藤井ソリューションフェア2015』に出展しました!

お知らせ

2015/02/19

『レイメイ藤井ソリューションフェア2015』に出展しました!


DSCN6854.JPG

「レイメイ藤井ソリューションフェア2015」に【エコパル】ブースが出展しました!

2月6日(金)、7日(土)に、株式会社レイメイ藤井様主催の『ソリューションフェア2015』が

グランメッセ熊本
にて開催されました。


【エコパル】のブースでは、より便利になった新システムのご紹介、溶解処理のメリット、

処理の様子、裁断処理との比較等をご紹介致しました。


今回はサンプルを直接手にとって頂けるように準備しましたので、御案内したお客様の中には、

においを嗅いでみたり、
手にとってみられるお客様もおられました。


ご多忙中にも関わらず、【エコパルのブースにお越しいただきました皆様には、

改めて御礼申し上げます。
誠にありがとうございました。


ご不明な点や、ご質問等がございましたら、お気軽にお問い合わせくださいませ。




DSCN6863.JPG
DSCN6859.JPG